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“芯痛”背后国产芯片征途漫漫 “中国芯”短板何在

2018年04月19日 07:29 | 来源:新京报
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“芯战”揭幕:国内芯片行业暴露短板

英特尔称将执行美国政府决定,高通称暂不回应;中兴通讯继续停牌;“芯痛”背后国产芯片仍征途漫漫

美国政府禁止7年内向中兴通讯出售元器件、软件和技术,中美贸易摩擦升级到高科技领域,国内通信行业首次感受到“芯痛”。

4月18日,新京报记者联系美国通信厂商高通,高通称对此事暂不回应。英特尔中国区方面称,现在是财报发布前的静默期,我们已经知晓美国商务部的命令,并将遵守相关法律法规的要求。英特尔全球副总裁、中国区总裁杨旭对记者表示,“我们(公司)总部在美国,我们必须执行,我们继续关注这个事情”。

当天,中兴通讯在港交所公告称,将延期披露2018年一季报,股票继续停牌。针对外媒有消息称中兴可能将无法使用谷歌安卓系统,中兴方面回应表示,公司目前尚在核实事件的真伪,需对整体事件评估后才能清楚对公司的具体影响。

中兴遭遇芯片危机给国内其他科技厂商敲响了警钟,面对升级的贸易摩擦,国内芯片产业存在哪些短板?国内芯片厂商与国际巨头差别有多大?国内通信企业有能力度过这次危机吗?

4月2日,东南大学生物医学工程学院生物电子学国家重点实验室赵远锦教授在南京展示由他带领的课题组研发的“变色龙”心脏芯片。据了解,“器官芯片”是利用微加工技术,通过在微流控芯片上仿生构建微器官来替代生物体,进行药物评估和生物学研究等,该项技术作为构建未来新药评价体系的重要发展趋势,近年来越来越受到业界关注。<a target='_blank' href='http://www.chinanews.com/'>中新社</a>记者 泱波 摄

资料图:芯片。中新社记者 泱波 摄

1 谁在垄断通信业核心芯片技术?

目前我国通信业核心芯片依然要依靠大量进口。那么,是谁在垄断芯片技术呢?

对通信行业来说业内的一种分类方法是将通信类芯片分为成熟度、可靠性较高的基站芯片和一般的消费终端芯片。前者是中兴等信息通讯技术服务商所要用到的,而后者主要用在智能手机等数码类产品上。

“(两者)不可同日而语,(基站芯片)从开始试用到批量使用起码需要两年以上的时间,主要玩家有TI、ADI、IDT等厂商”,招商电子发布的公告表示,高端通信芯片基本上被外国厂商垄断。

从第三方报告来看,这一市场的核心玩家均为高通,且从份额来看高通均保持着市场龙头地位。技术咨询公司Canalys认为,65%的中兴手机都包含高通芯片。

跳出通信行业,全球芯片市场上巨头更多。IC Insights报告显示,全球半导体市场规模达到了4385亿美元,前十大半导体厂商占据了整个市场58.5%的份额,这些厂商分别是三星、英特尔、SK海力士、Micron、博通、高通、德州仪器、Toshiba、英伟达和恩智浦,并没有出现中国厂商的身影。国内最大的半导体企业华为旗下海思半导体的2017年销售额约为61.6亿美元,而十大巨头中三星电子的销售额为656亿美元,最末的恩智浦半导体的销售额为92亿美元。

早期半导体公司是从IC设计、制造、封装、测试到销售都一手包办的集成设备商,英特尔、摩托罗拉和三星皆在此列。80年代末期,产业链开始专业分工,高通、联发科、展讯成为了独立的IC设计公司,而台积电、中芯国际则聚焦在圆晶代工,日月光等则是封装环节的主要玩家。

与代工和封装测试环节的工艺竞争相比,市场和舆论关注焦点一直是IC设计环节。尤其是智能手机兴起后,高通、英特尔、三星、联发科、英伟达等多家半导体厂商几经布局,逐步形成新的市场趋势。

StrategyAnalytics最新报告显示,2017年全球智能手机应用处理器市场出货量,高通份额增长4个百分点,达到42%,排名第一,苹果其次,联发科和展讯均出现下滑。在手机和基站都需要的蜂窝基带处理器市场,高通2017年出货量也领先于其他竞争对手收入份额超过50%,英特尔、海思和三星虽然在LTE出货量增长呈现双倍数字,但依然落后。

两份排名来看,高通的竞争优势是从进入智能手机时代开始的。这家成立于1985年的公司,从1989年开始累积的CDMA专利和技术,这些专利技术成为今天市场难以逾越的壁垒。英特尔曾几度想要挤进移动设备市场都无功而返,目前依靠基带芯片仍在等待5G的新机遇。

编辑:周佳佳

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关键词:“芯痛”背后 国产芯片

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