4 “中国芯”短板何在？

有分析指出，由于起步较晚，中国芯片制造水平与国际巨头还有很大差距。如果美国和欧洲、日本都对中国实施芯片禁运，那么中国电子行业都将面临危机。

早期，高端通用芯片作为“核高基”专项之一，以及国家863计划等重大政策的加持，大量的政府资金涌入半导体产业。龙芯、飞腾等国产公司纷纷立项。

这些公司或多或少曾在自主研发上进行尝试，但研发进展缓慢。在863、973、自然科学基金、知识创新工程以及核高基重大专项等资金扶持下，中科院计算所2001年开始研制龙芯CPU。直到2010年，转型成立公司，该计算所研制的CPU的样品才完成产品化。目前龙芯的商用化进展并不大。

在商用化方面，华为海思、展讯等企业通过架构授权，快速投入设计研发，取得了较为明显的进展。2013年，华为获得了ARM的架构授权，可以对ARM设计的原始架构进行修改和对指令集进行扩展和缩减。不久之后，华为陆续推出了从麒麟910到960多代智能终端芯片产品，并在处理器架构中融入了自己的技术创新。虽然是否应当自研架构仍在业界存在争议，但与十年前一款商业化应用的系统芯片都没有，已经是零的突破。

不过在一些核心关键领域，中国厂商长期缺席。一方面，中国厂商固守自己市场，没有意愿突破。一位展讯工作人员告诉记者，其产品从基带起家，一直没有触碰高通核心专利，所以就长期未能支持CDMA制式，至于与通信相关联的基站芯片更是不去触碰。另一家通用芯片厂商市场工作人员表示，半导体细分太细，选择了自己能力半径覆盖的领域，并不想与其他厂商挤市场。

与此同时，中国半导体产业人才稀缺，以及对完全自主和“拿来主义”的讨论争议，影响了产业发展的进度。Gartner分析师盛凌海表示，已经投入几十年的研发都没有结果，短时间内想要突破并没有那么简单。

这些原因导致中国半导体产业一直处于“大而不强”的状态，中国半导体产业更多集中在后端工艺，通过砸钱就会有收获，但对上游基础原材料、半导体设备以及核心元器件，如射频、FPGA、高速数模转换、存储等多个核心芯片技术仍掌握在国外厂商手中，产业需求基本来自进口。

5 “中国芯”崛起还要多久？

芯片贸易已经成为中国进出口贸易逆差的最大“黑洞”。海关总署数据显示，最近几年集成电路进口额均超过2000亿美元，甚至长期超过石油进口额。2017年，这一数额达到了2601亿美元，进出口贸易逆差达到最高值的1932.6亿美元。

Strategy Analytics分析师杨光表示，危机肯定会激励自主芯片产业的发展，但想依靠国产芯片帮助中兴度过危机是远水解不了近渴，芯片行业是个长期的过程，需要持续投入而且有些必要的学费恐怕也是绕不过去的。在可预见的未来几年内，比如5G开始这几年，恐怕还是要靠国际市场供应。

英特尔中国区通信技术政策和标准总监邹宁告诉记者，5G是对上一代通信技术的飞跃，从人与人沟通，引入人与物的沟通，会有很多创新的空间，未来专利标准将不会像3G、4G时代集中在少数厂商手中。这无疑是一个利好消息。

受此消息影响，4月18日收盘，国产芯片出现涨停潮。盈方微、文一科技、天邑股份、深科技、紫光国芯、大唐电信、必创科技、北方华创等19只芯片概念股涨停。

国金证券认为，中美贸易摩擦背后是科技和战略主导权之争，此次中兴事件并非独立事件，美国主要目标是狙击中国在高端制造领域的拓展，不排除其他科技公司后面有受到类似限制的可能。

对中国厂商而言，目前最重要的是先完成产业链的布局。第三方机构智研咨询发布的一份报告显示，中国厂商在核心集成电路的国产芯片发展状况令人堪忧，计算机系统、通用电子系统、通信设备、内存设备和显示及视频系统的关键芯片上，国产厂商均有未能覆盖的关键领域。

在这一市场，中国政府已投入了多项政策支持，其中一项国家集成电路产业投资基金(俗称“大基金”)一期就已经达到1380亿元人民币的规模，此外各省及地方政府也投入大量产业基金与私人投资基金。这些资金足以组建多条高产能的芯片生产线。

国金证券认为，从长期来看，此次事件将促使中国加快前沿技术研发和薄弱环节突破，在通信行业中5G技术和高速光电芯片、通讯芯片等领域，加速占领技术高地和实现国产化替代。

■ 小贴士

芯片是信息时代“基石”

芯片，是指内含集成电路的硅片，体积很小，是手机、计算机或者其他电子设备的一部分。如果说人体最重要的器官是大脑，那么芯片就是电子设备的“大脑”。

芯片产业是一个国家高端制造能力的综合体现，是全球高科技国力竞争的战略必争制高点。在信息时代，芯片是各行业的核心基石，电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子产品和系统都离不开芯片。

B04-05版采写/新京报记者 马婧 梁辰 王全浩 实习生赵炜