人民政协网北京3月6日电（记者 张佳琪）“建议发挥新型举国体制优势，通过投融资的精准模式支持集成电路产业创新发展。”2021年全国两会期间，全国政协委员、中国工程院院士邓中翰在接受记者采访时呼吁说。
据了解，近几年我国集成电路产业发展驶入快车道，年均增长率超过20%，2020年中国集成电路产业销售收入达8848亿元。邓中翰介绍，尽管我国集成电路产业发展速度很快，很多企业的投融资瓶颈却一直存在，在一些关键核心芯片、重要加工设备方面还存在着比较大的“卡脖子”问题。
回顾国家集成电路产业投资基金和科创板开市对集成电路企业寻求社会融资带来的巨大助推作用，邓中翰向记者表示，截至2021年1月底，科创板共有36家集成电路企业上市，科创板集成电路企业首发达到千亿元，市值近万亿元，占据科创板总市值的30%。
其中，在科创板市值前十强中，集成电路企业数量占据半壁江山。邓中翰认为，上市企业不仅在科创板募集到了宝贵资金，其亮丽的市值也吸引着越来越多的集成电路人才聚集到中国。“科创板正逐渐成为核心技术人才的‘吸铁石’。”
如何继续通过投融资手段，更精准地支持集成电路产业创新发展？
邓中翰建议，“国家队”相关产业投资基金应协同配合国家集成电路产业二期投资基金，继续加大对集成电路产业的投资支持力度。在投资支持对象上，要特别向涉及国家战略需求、自主知识产权及国家公共、信息、国防安全的重要领域倾斜。解决核心芯片“卡脖子”问题的同时，可为国家“平安工程”“天网工程”“智慧城市”等重大信息化工程做好服务。
“集成电路产业的未来是一片‘星辰大海’，正面临一个前所未有的发展机遇。”邓中翰认为，针对国内不断涌现出产业链成熟、发展前景好的集成电路企业，科创板可开设绿色通道，加快其上市审核进程。在此阶段，上市集成电路企业的带动和示范作用也十分重要，应尽快将科创板打造成为中国的“纳斯达克”和核心技术人才的高地。
“应鼓励有条件的地方通过投融资手段支持本地集成电路企业加快发展，可选择经济发达的省市开展试点。”邓中翰补充说，可在试点地区建立地方专项投资基金和贷款风险补偿机制，支持当地集成电路企业融资上市，支持企业通过多种方式获得商业贷款。
“重点扶持‘卡脖子’企业，宽松优越的政策环境将会为培育开放透明的创新环境提供有力支撑。”邓中翰最后说。
