首 页 要闻 要论 协商 统战 党派 委员讲堂 理论 人事 社会 法治 视频 文化

首页>专题>深圳市政协七届一次会议>委员建言

孙方平:通讯行业产业链分析及布局建议

2021年05月15日 11:28 | 来源:人民政协网
分享到: 

通讯行业涉及众多上游产业链,包括芯片、光模块、PCB、阻容感、连接器、五金结构件、铁塔、电池等多个领域,其中大多数领域已实现国产化,基本能自主可控,但上游领域,尤其半导体芯片行业,我国与世界先进水平差距较大,是最需要加大投入着力发展的领域。

芯片行业作为大通信行业的主要上游产业,其持续供应能力对通信行业至关重要,尤其近几年国际政治因素对商业的影响越发明显,具备安全、可靠的供应链极为重要。由于EDA、晶圆生产、设备、原材料方面国内厂家实力较弱,还处于被卡脖子的阶段,一旦特殊情况下,国外厂家对我国做出极端限制(如美国对海思的限制),那么产业的正常生产可能难以为继。

一、 国内芯片产业链各环节现状分析

芯片行业的产业链,按照生产工序,可以分为芯片设计、晶圆加工、封装测试,以及其中配套的EDA软件、制造设备、原材料等行业。

1. 芯片设计

经过近几年的高速发展,我国在通信专用芯片、处理器、存储、电源管理、射频、各类模拟及功率器件,基本都解决了从无到有的问题,很多领域甚至已能比肩国际一流水平。以通讯行业为例,目前已能够满足通信设备、手机等产品的应用需求,多家头部企业已开始批量使用国内厂家的芯片,不再是制约我国的卡脖子领域。

2. 晶圆加工

晶圆加工分为IDM企业、晶圆代工两种,当前我国的IDM公司主要集中在存储、分立器件两个领域,射频及光芯片也有部分公司实现自己设计、加工,其他芯片行业主要以纯设计公司(Fabless)+晶圆代工为主,暂无像Intel、TI、ADI等国际大厂一样的IDM公司。IDM方面,目前存储、分立器件、光芯片等领域,都已实现规模量产,如长江存储(存储)、士兰微(分立器件)、光迅科技(光芯片)等,但工艺水平与业内顶级公司还有至少1-2代的差距,主要面向中低端领域。代工方面,国内中芯国际、华虹等为首的晶圆代工企业,目前具备大部分模拟IC制程、14nm以上数字IC制程能力,能够代工相当一部分的国产芯片,但是核心能力与台积电、三星等顶级公司还有较大差距,5nm、7nm制程芯片,部分特殊工艺的模拟芯片,还需要在国外进行流片。

3. 封装测试

封测环节是我国与国外厂商差距最小的地方,目前国内长电、华天、通富三大企业均在全球前十位,国内的芯片公司以及部分国外公司,基本都选择在这些企业生产。2020年,国内三家企业已占到全球市场份额的20%,其中长电科技排名第三,通富微电也进入前五。从实地审核调研情况看,国内厂家很多方面的能力已在国外之上,质量水准也较高。企业已大规模盈利,基本已进入良性发展的收获阶段。

4. EDA软件

EDA软件是芯片设计、布线、验证和仿真所需的必要工具,当前全球市场70%以上被Cadence、Synopsys、Mentor Graphics三家巨头垄断。EDA在芯片行业产值较低,但是极其重要、不可或缺,是名副其实的卡脖子领域。国内目前有华大九天、芯愿景、广立微电子等EDA公司参与竞争,其中华大九天实力较强,具备设计、验证、仿真的部分能力,但仍不足以覆盖集成电路所需的全部工具。国内主要的短板在于产品不齐全(如数字芯片时许和功耗检查)、人才资金投入不足,产业链支持不足、缺乏与先进工艺的结合等。

5. 制造设备

通过重大专项在内的国家大力投入,解决了部分设备产品的有无问题,单看设备有无,光刻机、刻蚀机、氧化炉、PVD、CVD、清洗机、封测端的划片、贴片、键合、测试机台等均已有国内设备面世,如北方华创的刻蚀、PVD、氧化炉,至纯科技、盛美的清洗机台,长川、华峰的测试机台,中微的介质刻蚀设备和上海微电子的光刻机等。但是在产业链上,国内公司的设备在工厂端的应用量还较小,没有得到工厂客户的广泛认可。尤其是光刻机、封装的划片、贴片、键合机等,工厂端几乎没有国内设备的身影,与国外的差距较大,无法真正能够支撑大规模量产。

6. 原材料

晶圆端的硅片、光刻胶、电子气体、掩膜等,封装端的Compound等,基本处于寡头垄断局面,国内产业规模非常小。半导体材料往往是一些大型化学材料公司的小块业务,如陶氏、住友、杜邦等。封装端的引线框架、基板等国内有些公司如深南电路、兴森科技(基板)、康强电子(框架)等拥有一定行业份额,但大头基本还是国外厂家。总体来看,原材料方面我国差距较大,基本只能用于低端领域,但也因此具备较大的发展空间。

二、 我国半导体产业链布局建议

综合如上对产业链各环节的分析,我们建议重点加强对EDA软件、半导体设备、原材料、晶圆厂先进制程等方面的布局和投入。

1. 加强人才引进和培养

科技进步,人才为先。目前国内相关产业的人才匮乏,核心技术被境外公司、高校所垄断。我们最需要加强对国外高层次人才的引进,尤其是产业界、高校界的华人工程师、教授的归国引入,比如EDA领域、材料领域。鼓励政府、高校、企业为高端人才提供较优越的待遇,提升高技术人才的地位,解决其后顾之忧,吸引大量尖端人才投入到国内半导体行业的建设中来。

通过尖端人才的带动,国内产业界、高校需要加强人才培养,在这些相关领域投入更多的资源,提供研发、创新创业的土壤,为人才营造好的科研、发展环境。

2. 重视产业规划及合理引导

由政府牵头规划、评估哪些企业有技术优势,有发展前景,重点培养,包括政策、资金、税收等支持;哪些领域竞争已经非常激烈,需要适度降温,引导新进企业投入到其他蓝海领域。避免一窝蜂涌上,过度投资浪费。

同时加强产业集中度,重点培养龙头企业,产生行业带动作用。在龙头企业的周边,规划相应的配套产业,一方面为龙头企业提供供应链支撑,另一方面也可以形成产业优势,带动当地的经济、就业等。

晶圆制造产业,在华南布局较少,可以重点推动引入晶圆厂,尤其是先进制程、特色工艺,当前在国内还处于缺失的情况,在大湾区范围内推动尽快导入相关企业研究、攻关,占据先发优势。

芯片设计公司目前主要集中在北京、长三角、西南片区等,大湾区的创新型设计公司相比薄弱,建议政府能创建良好的环境引入优秀的芯片设计企业,鼓励本土创新型企业落户或者能在深圳设立研发中心。

原材料方面,珠三角、粤西地区都有较多的化工产业,可以利用在化工领域的基础,进一步布局一些尖端材料领域,光刻胶、电子气体、显影、清洗等化学试剂、塑封树脂等;PCB等类型的厂家也可以进一步布局基板、引线框架的生产。

EDA软件方面,深圳、广州每年都吸引大量的优秀人才毕业生,本身软件业就较发达,可以利用这一优势,鼓励软件行业向工业软件、设计软件加强布局投入,半导体EDA软件就是空间广阔的领域之一。

3. 协调产业链上下游协同发展。

通过政策、经济等手段,鼓励工厂端、应用侧加强对国内上游公司的扶持,唯有经过市场大量检验,国内的技术和产业才能快速进步。

现在国内很多小企业面临的一大问题,就是下游客户侧对国内技术、国内产品的不信任,难以得到产品应用的机会。一方面没有生意支撑企业良性发展,另一方面技术没有客户应用,无法在应用中找到差距、缺陷,就没法针对性地提升、改进,导致长期停滞不前。没有经过实践检验的技术难堪大任。

客户侧可能出于对自身产品质量、性能的顾虑,有时仍然倾向于使用国外成熟技术,这时就需要政府的引导、补贴等。

4. 鼓励创新和专利保护。

当前我们需重点投入的领域,国外巨头公司早已深耕多年,可能有很多专利壁垒,如何实现真正的自主创新,产生高价值专利,尽力绕开专利垄断,避免法律纠纷和侵权,也是一项重要课题。

政府一方面需要鼓励企业进行技术创新,对重大的技术突破、创新给予资金、政策、税收等奖励,鼓励企业努力创新;同时也需加强对企业专利的保护,由政府牵头,从法律层面,为企业提供便利的专利评估分析、法律诉讼支撑等,保护国内创新企业健康发展。

近几年,我国的芯片设计、制造企业被国外巨头起诉、打压的事情屡见不鲜,希望政府可以加强在这方面对创新企业的支持。

(发言者系市政协委员,中兴通讯股份有限公司高级副总裁)

编辑:刘乙潼

关键词:


人民政协报政协号客户端下载 >

相关新闻