作为中国人民的老朋友，高通在第三届中国国际进口博览会上的参展主题是“随5G，至万物”。据人民政协报记者了解，其将展示5G技术的最新发展和未来趋势，以及5G技术赋能所带来的众多行业的变革。同时，在“随5G，至万物”这一主题下，高通还将展示与中国伙伴合作所取得的成果，涵盖5G智能手机、人工智能、机器人、VR/AR、工业物联网等领域。

在中国，5G基站数超过60万个。据信通院数据，中国2020年5G手机出货量已超1亿部。“5G带来的重大机遇让我们倍感兴奋，我们正在与合作伙伴一起，让更广泛的5G连接成为现实。今年以来，我们不仅推出了第三代5G解决方案——骁龙X60，助力5G在全球范围扩展，还在推出骁龙8系、7系、6系的基础上，通过最新推出的骁龙4系5G移动平台，实现了5G在所有终端层级的扩展，让全民享5G成为现实。在第三届进博会高通展区，我们将与中国伙伴合作的众多5G智能手机一道，为参观者带来一站式体验。”孟摄这样说。

事实上，高通与中国的合作并不止步于智能手机。据记者了解，高通还推出了面向更多产品类型的5G解决方案，包括全球首款支持5G的扩展现实（XR）参考设计以及全球首个支持5G和AI的机器人RB5平台。另外，本次进博会上，由AI技术赋能的乒乓球机器人也将亮相高通展区，展现人机交互的智能体验。

今年7月，高通联合20多家国内外领军企业共同发起了“5G物联网创新计划”，致力于从终端形态、生态合作及数字化升级三个维度共绘5G时代智能互联生态蓝图。“本次进博会上，我们也将展出来自这些合作伙伴的合作成果，与参观者及合作伙伴共同探讨5G和AI赋能下的创新应用场景，携手推进物联网在各垂直领域的应用，全力支持合作伙伴在全球市场的业务拓展，真正做到‘随5G，至万物’。”孟摄这样说。