资金支持不能再“撒芝麻”

中兴事件必定成为集成电路，甚至整个半导体行业里的一个重要转折点，这是许多行业人士的共识。

在赵萍看来，我国的芯片总体水平比不上美国，但芯片市场有着起点低、增长速度快的特性，而市场需求特别巨大。中国集成电路产业的发展可以追溯到上世纪90年代，国家对建设大规模集成电路芯片生产线的项目正式批复立项，业界俗称“909工程”，带动了集成电路相关上下游产业的发展。近年来，中国集成电路产业的发展也在潜移默化地发生一些转变。

刘堃介绍，国内企业最早是在集成电路产业的封测环节开始布局。因为相比芯片的设计、制造，处于产业链后端的封测环节，技术门槛相对较小，企业需要做的就是把制造好的芯片封在一个肉眼能看到的“小黑盒”里。然而，随着我国这几年集成电路产业的快速发展，我国集成电路行业在设计和制造领域的体量不断攀升，中国半导体行业协会发布的数据显示，2017年，我国集成电路设计业的市场规模为2073.5亿元，制造业市场规模为1448.1亿元，封测业的市场规模达到1889.7亿元。如果看增速的话，2015~2017年，设计和制造领域的增长率都在25%左右，封测的增长率去年达到20.8%，但在2015年和2016年只有10%左右。

刘堃分析，设计企业一般对人员数量的需求不高，前期不需要庞大资源投入，有的小型芯片设计公司只需要3~5人的研发团队。特别是近几年，在国内集成电路产业良好发展氛围的驱动下，涌现出一批自主创业的芯片研发团队，同时部分在国外工作的芯片设计业者也选择了回国创业，一时间，壮大了国内集成电路设计业的队伍。

唐德明觉得，目前，国内很强的设计企业还是很少，华为在这方面有了较为先进的技术，但集成电路设计业的整体能力还是没有办法和高通、英特尔这类公司去竞争。就在上周，阿里巴巴集团宣布，全资收购中国大陆唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司——中天微系统有限公司。在唐德明看来，国内的设计公司需要逐步整合，由几个小公司整合为有实体和体量的大公司，“而国内需要更多的IDM公司。”

IDM指设计、生产、封测、销售一体化的公司运营模式，目前，国际上有三星、英特尔、英飞凌等企业，国内有规模的IDM企业微乎其微，IDM的整体体量无论是从规模和技术水平上还处于较低水平。

过去，我国也尝试过发展IDM模式，但集成电路制造领域投入十分巨大，动辄就是数十亿美元，运营成本很高。“如果企业自身的芯片出货量不大，还要再建一条先进生产线，对于企业的运营压力太大。”刘堃说，后来行业里逐渐演变成有专门设计、专门制造的企业，分工相对明确，资源利用也更高。

南京国博电子有限公司作为中国电科五十五所的控股公司，专注于射频芯片的研发生产。该公司总经理杨磊告诉记者，公司从上世纪90年代的2G移动通讯时代就进入了射频产业领域，产品应用到越来越多的通信设备中，初步建立了一条比较完整的产业链。

IDM的好处是能促进集成电路企业发展更快，规模更大，产品也更多元化。我国集成电路产业化水平和美国相比有很大差距，在一些领域用IDM模式，会促使产业化更快发展，“比如射频集成电路发展用IDM会非常好。”杨磊告诉记者，过去，在美国做射频芯片的企业就有十几家，通过合并收购，目前也就现在只有三四家。杨磊表示，现在公司考虑更多的是提升产业化能力，通过强化产业链合作，更好地助推我国射频集成电路产业提升自主保障能力。

提高高端芯片国产化能力，行业内外的政策呼声越来越高。

其实，国家在多年前就已经在政策上予以重视，比如被业内称为“01专项”“02专项”。2006年，国家发布《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》，该规划纲要确定了核心电子器件、高端通用芯片及基础软件、极大规模集成电路制造技术及成套工艺等十六个重大专项，而“01专项”和“02专项”分别指十六个专项中排在第一和第二位的专项。

除此之外，在资金投入上，也有“国家大基金”的支持。2014年，工信部宣布国家集成电路产业投资基金（业界称“国家大基金”）正式设立，一期重点投资在集成电路芯片制造业。

据了解，一期基金的募资规模达到1387亿元，目前，国家集成电路产业投资基金二期募资已经启动，市场预计二期规模有望达到2000亿元，大基金二期将提高对设计业的投资比例，并将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划。对于过往的政策效用，一些行业人士认为，这给产业的发展营造了良好的氛围，但在资金的投入上还是一种“撒芝麻”的状态：“看到这个企业做芯片给笔钱，看到那个企业做芯片给点钱，这种扶持很难在较短时间内培育出具有较强技术实力和国际竞争力的龙头企业。”

有行业人士指出，当前，集成电路产业中国家在资金的持续投入和产业规划布局上还不是很好，而集成电路产业的资本投入更多的是一种“耐心”的比拼。“集成电路行业投入回报期长，一般投下去三五年很难有回报。”杨磊指出，这个行业的风险在于，集成电路技术进步特别快，现在生产出的产品，是三五年前的技术水平，有可能跟不上潮流。

这方面，唐德明深有体会。近年来，国内创业浪潮掀起的同时，大量的社会资本并没有渗入半导体行业。资本对中小企业的进入一直都是小心谨慎。而在半导体行业，国内的许多资本都是哪里风险小，哪里回报快，就往哪里投，真正进入初创企业的资本很少。

去年，唐德明开始和一些半导体行业人士在资本领域布局，成立了一家私募股权基金公司，针对半导体行业的小企业进行投资。在他看来，社会资本之所以对这个领域兴趣不高，一方面是因为半导体行业技术太专业，不是行业人士看不懂项目；另一方面，半导体行业的回报周期长，风险投资不愿意进入晶圆制造业。

唐德明认为，社会资本应该和国家大基金形成相互补充的力量，让更多的资本投入到一些中小企业。“政策要鼓励和推动国内芯片产业的发展，”刘堃认为，如果没有政策的推动，国内芯片产业很难通过顶层设计加速发展。

刘堃认为，国内集成电路行业目前还处于成长期，如果按照目前的产业发展速度来看，国内产业会更早地进入爆发阶段。中国社会科学院世界经济与政治研究所国际投资研究室主任张明认为，在增强高端芯片的自主研发能力上，我国需要有自己的产业政策，但产业政策的实施必须符合市场规律，顺应市场供求。而且要避免出现以下现象：即政府不顾一切地促进国内芯片等行业的发展，但由于产业政策的实施违背了市场规律，导致大量的资源浪费与扭曲。