调研获悉，现阶段我国集成电路产业亟须解决的问题有：芯片产业高端受遏、中低端受挤，投入严重不足，专业人才亟待补充。建议：

一、 发挥新型举国体制优势，持续支持集成电路产业发展。一是延续和拓展国家科技重大专项，集中力量重点攻克包括光刻机、电子设计自动化（EDA）软件等核心难点，制定政策鼓励并支持创新产品和设备大规模进入集成电路制造业的生产部门，在应用中不断改进和完善。二是支持首台套应用，将已研制的产品嵌入到现有生产线，逐步实现应用替代。通过资金支持、减税减负、出口退税等方式，鼓励国内各应用及系统厂商对芯片、EDA进行大规模商用采购。三是拓展新的应用领域，形成优势产业为主的新市场。发挥国内超大规模的市场优势和内需潜力，加快建立适应国内最终需求的集成电路供给体系，打造基于安全可靠芯片供应链体系的循环生态。四是在“十四五”期间国家产业基金的政府投入和相应的市场募资能有较大幅度增长并延长投资周期，增强产业发展动能。

二、 坚持长远布局，深化人才培养改革。一是“补短”兼顾“加长”。建议国家集成电路产业投资基金对我国EDA软件、光刻机、高端通用芯片和高端模拟芯片等薄弱领域加大支持。同时不断提升我国在手机芯片、多媒体芯片、中低端芯片领域的技术和价格等竞争优势。二是夯实人才基础。持续加大科研人员培养力度和对从事基础研究人员的投入保障力度，合理优化基础研究与应用研究中政府投入结构和比例，加快集成电路一级学科建设。

三、 坚持高水平对外开放，拓展和营造新兴市场。一是依托国内较为完备的产业链，积极探索未来和集成电路有关的新兴市场。以新基建、数字经济等需求为牵引，面向智慧城市、人工智能（AI）、新能源汽车等未来重点场景，加强电力电子芯片、功率芯片、人工智能芯片、5G/6G通讯芯片等领域研究，并前瞻部署生物芯片、量子芯片等。二是结合国家“一带一路”倡议，支持我国集成电路企业走出去。主动推广我国具有优势的通讯芯片、多媒体处理芯片等技术，跻身为国际集成电路产业的重要参与者、合作者。三是在新兴应用领域，利用市场优势，围绕国际产业态势，构建新型产研联盟，推进海外投资，加强国际合作，持续巩固中国与全球集成电路产业链的经济贸易及技术创新纽带。